COB顯示屏作為一項新興技術，發(fā)展歷史不算長，但也有了一定的成果，也正以風馳電掣的態(tài)勢被客戶所接受。

COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻繁瑣的表貼，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的LED芯片和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實的包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外面的元素，為LED芯片緹歐拱了保護，可以解決外界因素對像素點造成損害的問題，長期使用過程中像素失效率低，因此COB封裝技術為小間距LED顯示屏提供了超高的穩(wěn)定性，無需修燈。